- Dell представила «элитные» All-Flash СХД... (5102)
- Увольнять сотрудников из-за ИИ становится... (3613)
- С помощью двигателя Стирлинга финны добыли... (3882)
- На GitHub напал Megalodon — вредоносный код... (4166)
- Lenovo представила ноутбук IdeaPad Slim 5i... (3213)
- С началом строительства ЦОД M**a в США вода... (3475)
- Учёные разобрались со сверхпроводимостью... (3697)
- Марк Цукерберг высказался в защиту тотальной... (4149)
- Техногиганты в последний момент отговорили... (3636)
- Cолнечная и ветровая энергетика впервые... (3500)
- Новый поиск Google оказался капризным: из-за... (3989)
- Blue Origin возобновляет запуски... (3737)
- Глава DeepMind спрогнозировал появление... (3864)
- Власти США назвали пошлины на полупроводники... (4048)
- Власти США считают импортные пошлины на... (4652)
- Anthropic на следующей неделе завершит... (3480)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...