- Представлена российская системная плата... (771)
- Части метеорита с обратной стороны Луны... (920)
- Яндекс запустил «Нейро» в Казахстане —... (903)
- Российские разработчики создали «Платформу»... (967)
- Китайская Geely разработала LFP-батареи, на... (813)
- NASA Ames получит $2 млн на разработку... (884)
- «Сбер» запустил GigaChek — детектор текстов,... (893)
- «Аквариус» начнёт выпуск точек доступа Wi-Fi... (826)
- Запуск первого в мире коммерческого... (724)
- Apple начала продажи AR-гарнитуры Vision Pro... (917)
- Google анонсировала ИИ для корпоративных... (943)
- Опытный разработчик чипов из Apple... (899)
- Разработчики Life is Strange отложили релиз... (811)
- Станция «Луна-26» изучит метеоритную... (895)
- «Джеймс Уэбб» обнаружил сверхмассивную... (777)
- Как рождаются звёзды: NASA создало... (794)
Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
Дата: 2018-01-12 19:08
Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.
![Прекращение сотрудничества с Micron развязывает руки Intel](http://www.ixbt.com/short/images/2018/Jan/intel-invests-in-spreadtrum-and-rda-via-tsinghua-unigroup_b.jpg)
В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.
Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке.
Теги:
Intel
, Micron
, Tsinghua
Комментировать
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
HMD Global перевыпустила Bluetooth-гарнитуру Nokia BH-501 в новом формате
HMD Global активно пожинает заслуги прежней Nokia — использует былую популярность мобильной продукции и аксессуаров финского бренда для продвижения электроники собственной разработки. Принцип такого подхода заключается в перевыпуске некогда культовых устройств, от которых новинка заимствует свой образ или же базовую концепцию. Так произошло с мобильным телефоном Nokia...
«Живое» фото упаковки раскрыло характеристики смартфона Samsung Galaxy S9
В распоряжении сетевых источников оказалась «живая» фотография, на которой якобы запечатлена упаковка будущего флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S9. Снимок раскрывает ключевые технические характеристики готовящегося к выпуску устройства. В частности, говорится, что применён сенсорный дисплей Super AMOLED размером 5,6 дюйма по диагонали (с учётом скруглённых...
Эксперт ФБР назвал сотрудников Apple придурками
Фэбээровец назвал сотрудников компании придурками из-за страсти к шифрованию новых
Эксперты обнаружили способ прочитать чужую переписку в WhatsApp
Немецкие специалисты нашли способ прочитать переписку в созданном закрытом групповом чате в мобильном приложении мессенджера WhatsApp, пишет The