- Теперь не только гибрид. В Китае заметили... (1072)
- Geely Coolray от $9 800 и Geely Atlas от $11... (5011)
- Ещё одно свидетельство того, что сборку... (905)
- iPhone 16 Pro и iPhone 16 Pro Max получат... (1076)
- Есть OnePlus Ace 3V, Realme GT Neo6 SE и... (963)
- Цена на Haval H6 нового поколения резко... (1159)
- Snapdragon X Elite пока плохо подходит для... (1151)
- Самые мощные флагманы в июне 2024 года по... (1294)
- В России запустят серийное производство... (1026)
- «Москвич 8» уже появился на официальном... (1002)
- Названы самые продаваемые смартфоны в... (1305)
- «Машины не успевают доезжать до дилеров, как... (1369)
- Для Mac вышло приложение с анимированными... (959)
- КамАЗ поднял зарплату... (1278)
- В разгар летней распродажи Steam установил... (1084)
- 18 лет только с «механикой», и вот... (1172)
Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
Дата: 2018-01-12 19:08
Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.
В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.
Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке.
Теги:
Intel
, Micron
, Tsinghua
Комментировать
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
HMD Global перевыпустила Bluetooth-гарнитуру Nokia BH-501 в новом формате
HMD Global активно пожинает заслуги прежней Nokia — использует былую популярность мобильной продукции и аксессуаров финского бренда для продвижения электроники собственной разработки. Принцип такого подхода заключается в перевыпуске некогда культовых устройств, от которых новинка заимствует свой образ или же базовую концепцию. Так произошло с мобильным телефоном Nokia...
«Живое» фото упаковки раскрыло характеристики смартфона Samsung Galaxy S9
В распоряжении сетевых источников оказалась «живая» фотография, на которой якобы запечатлена упаковка будущего флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S9. Снимок раскрывает ключевые технические характеристики готовящегося к выпуску устройства. В частности, говорится, что применён сенсорный дисплей Super AMOLED размером 5,6 дюйма по диагонали (с учётом скруглённых...
Эксперт ФБР назвал сотрудников Apple придурками
Фэбээровец назвал сотрудников компании придурками из-за страсти к шифрованию новых
Эксперты обнаружили способ прочитать чужую переписку в WhatsApp
Немецкие специалисты нашли способ прочитать переписку в созданном закрытом групповом чате в мобильном приложении мессенджера WhatsApp, пишет The