- Репортаж со стенда Ocypus на Computex 2026:... (2404)
- Nvidia признали самой подготовленной к... (1914)
- FSP показала блок питания Cannon на 3300 Вт,... (2620)
- «Новая BioShock выглядит отлично»:... (2279)
- Репортаж со стенда TeamGroup на Computex... (2476)
- ИИ-техподдержка M**a повелась на манипуляции... (2268)
- Легендарный стелс-экшен Thief спустя 28 лет... (2135)
- Apple вот-вот представит новый Mac Studio на... (2183)
- Новая статья: Обзор HUAWEI MatePad SE 11"... (1931)
- Репортаж со стенда Zalman на Computex 2026:... (2318)
- NASA показало комбинезон LCVG от Prada с... (2268)
- Сюжетная ролевая игра Vampire: The... (2983)
- К 25-летию первой Xbox выйдет приставка Xbox... (2628)
- Supermicro представила Arm-серверы для... (2270)
- Folio Photonics привлёк $8 млн и планирует... (2908)
- ИИ-бум за ближайшие пять лет разгонит спрос... (3428)
«ВКонтакте» отказалась от сотрудничества с бюро кредитных историй
Дата: 2018-05-16 16:10
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Узор на тыльной панели ноутбука HP Envy 13 (2018) имитирует рисунок дамасской стали
Компания HP представила новую версию мобильного компьютера Envy 13. Опознать новинку от предшественника проще всего по узору на тыльной панели, в области соединения корпуса и крышки: он имитирует рисунок дамасской стали. Такой узор выбран не случайно: по мнению создателей, он является символом прочности и, в то же время, элегантности. В техническом плане обошлось без...
Успех блокировки Telegram оценили в 7%
За месяц, прошедший с 16 апреля — дня начала блокировки мессенджера Telegram в России, активная аудитория мессенджера снизилась на 7%, а среднее число просмотров записей в поплярных каналах — на
У WhatsApp появились новые функции для групповых чатов
Представители мессенджера WhatsApp заявили, что теперь у участников групповых чатов, как у администраторов, так и у обыкновенных пользователей, появятся новые
В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND
Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND в 2021 году. Под «140+» подразумевается пока ещё не утверждённое количество слоёв NAND флеш-памяти, которое, по-видимому, будет кратно 16 (144 или 160 слоёв)...