- Acer представила огромную портативную... (879)
- HP представила мощную и компактную рабочую... (754)
- AMD представила мобильные чипы Ryzen AI... (857)
- Глава OpenAI рассказал, когда появятся... (874)
- AMD представила лучший в мире процессор для... (922)
- Геймеры подсчитали, какую игру в 2024 году... (880)
- «Танки» дорожают. Флагманский внедорожник... (886)
- Наконец-то HDMI больше не уступает... (674)
- Представлен стандарт HDMI 2.2 с пропускной... (730)
- Новый геймплейный трейлер раскрыл дату... (818)
- VESA рассказала про DisplayPort 2.1b и... (608)
- Компания Aptera представила новый прототип... (771)
- Microsoft стала маскировать поисковик Bing... (799)
- Совместная работа астрономов-любителей и... (740)
- Samsung представила телевизоры Neo QLED с... (725)
- Анализ лунных пород миссии «Чанъэ-5»... (784)
«ВКонтакте» отказалась от сотрудничества с бюро кредитных историй
Дата: 2018-05-16 16:10
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Узор на тыльной панели ноутбука HP Envy 13 (2018) имитирует рисунок дамасской стали
Компания HP представила новую версию мобильного компьютера Envy 13. Опознать новинку от предшественника проще всего по узору на тыльной панели, в области соединения корпуса и крышки: он имитирует рисунок дамасской стали. Такой узор выбран не случайно: по мнению создателей, он является символом прочности и, в то же время, элегантности. В техническом плане обошлось без...
Успех блокировки Telegram оценили в 7%
За месяц, прошедший с 16 апреля — дня начала блокировки мессенджера Telegram в России, активная аудитория мессенджера снизилась на 7%, а среднее число просмотров записей в поплярных каналах — на
У WhatsApp появились новые функции для групповых чатов
Представители мессенджера WhatsApp заявили, что теперь у участников групповых чатов, как у администраторов, так и у обыкновенных пользователей, появятся новые
В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND
Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND в 2021 году. Под «140+» подразумевается пока ещё не утверждённое количество слоёв NAND флеш-памяти, которое, по-видимому, будет кратно 16 (144 или 160 слоёв)...