- Lada Iskra SW с практически серийным салоном... (1052)
- Почему новые кроссоверы и минивэн Lada будут... (1039)
- NASA подтверждает план SpaceX по возвращению... (977)
- iPhone 12 Mini, iPhone 14, iPhone 14 Pro и... (1007)
- В России создали микросборки для космоса и... (1001)
- На Солнце зафиксирована затяжная мощная... (1064)
- Самые дешёвые Lada Granta и Lada Vesta не... (998)
- На долю Samsung Galaxy S25 Ultra приходится... (1035)
- Tesla старше 2023 года не получат полный... (1018)
- Илон Маск признал, что для работы с полным... (1033)
- Более четырёх дней длилась самая долгая... (1027)
- Tesla запустит беспилотные такси в столице... (925)
- Tesla запустит беспилотные такси в столице... (1152)
- Разгадана тайна вечной атмосферы Титана:... (891)
- Microsoft столкнулась с дефицитом... (914)
- Microsoft инвестирует $80 млрд в ИИ, но рост... (990)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую