- Эпидемия «синих треугольников смерти»... (1357)
- Чистая прибыль Tesla рухнула на 70... (1028)
- По итогам квартала Tesla сократила чистую... (1295)
- Основатель Twitter представил открытую... (1730)
- Nvidia раскрыла полные спецификации... (1646)
- Samsung выпустила важное обновление для... (1841)
- Новая статья: Лучшие ИИ-сервисы по версии... (2036)
- Radeon RX 7900 XTX обогнала GeForce RTX 4090... (1454)
- Спрос на Galaxy S25 Ultra значительно... (1525)
- Marvel’s Spider-Man 2 получила системные... (1584)
- В образцах с астероида Бенну обнаружены... (1427)
- AMD показала, как запустить думающую... (1534)
- GeForce RTX 5080 — самая слабая смена... (1555)
- Sony подтвердила февральскую подборку PS... (1247)
- Windows 11 научилась показывать сообщения и... (1365)
- Китайский робопёс на колёсиках Lynx показал... (1244)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую