- SoftBank намеревается вложить в OpenAI около... (921)
- Renault хочет извлечь максимальную выгоду из... (1021)
- Советский лифтбэк «Комби» в заводском... (802)
- Tesla обещает выпустить новые дешевые модели... (919)
- Бывшим японским качеством сегодня уже и не... (1027)
- Бешеный «сарай» со скоростью до 300 км/ч.... (934)
- Продажи Toyota в 2024 году упали. Но... (1069)
- Стало известно, каким будет новейший BMW X5.... (1118)
- Skoda Octavia, Geely MK и мопед в комплекте... (980)
- Skoda Octavia, Geely MK и мопед в комплекте... (969)
- Суперкомпьютер Aurora стал доступен... (873)
- Lada Iskra SW с практически серийным салоном... (1051)
- Почему новые кроссоверы и минивэн Lada будут... (1039)
- NASA подтверждает план SpaceX по возвращению... (975)
- iPhone 12 Mini, iPhone 14, iPhone 14 Pro и... (1007)
- В России создали микросборки для космоса и... (1000)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую