- Индийский навигационный спутник NVS-02... (1134)
- От прототипа к массовому производству: Tesla... (802)
- Гараж Маска продиктовал неудобство: почему... (882)
- GeForce RTX 5090 лучше всех видеокарт для ПК... (854)
- Учёные обнаружили причину интенсивного... (1094)
- Apple со дня на день добавит в iCloud сервис... (1094)
- Для «защиты американцев» Трамп ввёл... (918)
- Boeing меняет руководство космической... (1054)
- Илон Маск признал, что Tesla не сможет... (1126)
- 59-летняя астронавт NASA Сунита Уильямс... (1030)
- Ураганный «бумер»-шутер Turbo Overkill вышел... (734)
- Соцсеть X подала в суд на Lego, Nestlé и... (1093)
- В Турции спущен на воду крупнейший в мире... (4424)
- SpaceX запустила ещё 22 спутника Starlink,... (1026)
- Intel Foundry стала продавать больше пластин... (1026)
- Intel Foundry на внешних заказах получает... (1048)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую