- Крипта пережила историческое падение: BTC,... (969)
- 10 200 мА•ч, быстрая зарядка, IP69K,... (1287)
- Реальный Xiaomi 15 Ultra позирует в руке... (1070)
- Раскрыты версии Xiaomi YU7 — второго... (967)
- Редчайшая «восьмёрка» для европейского рынка... (962)
- BYD за полтора месяца продаёт столько же... (736)
- Помощь Renault и Dacia не понадобилась:... (988)
- BYD меняет правила игры: новинка с запасом... (995)
- Renault Sandero за 586 000 рублей, Nissan... (999)
- Владельцы Haval Jolion жалуются на серьёзную... (837)
- Новый «Москвич» 1990 года выпуска по цене... (1032)
- Honda CR-V в России дешевле «китайцев»:... (793)
- Intel XeSS достиг поддержки в 150 играх, но... (988)
- С МКС засняли серебристые облака — самые... (810)
- АвтоВАЗ ежедневно подтверждает качество... (1024)
- Lada Vesta с новой коробкой передач... (960)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую