- Учёные создали 3D-печатную модель мозга для... (3297)
- Лазерный импульс для межзвёздных полётов:... (2901)
- Охота на невидимку: детектор SENSEI... (3008)
- Обнаружен самый богатый сверхмассивный белый... (2856)
- Квантовая физика помогла создать сверхточный... (2990)
- Ни гамма-всплеск, ни сверхновая: астрономы... (2999)
- Galax выпустила GeForce RTX 5080 HOF OC LAB... (4229)
- Никакого чуда китайская нейросеть DeepSeek... (4506)
- Искусственный интеллект помогает ловить... (5454)
- Samsung Galaxy S25 Ultra попытались согнуть,... (2834)
- Вечный полёт в атмосфере Венеры: NASA... (2793)
- RTX 5090 и RTX 5080 очень дорогие и в... (2178)
- OnePlus 13 легко обошёл iPhone 16 Pro Max, и... (1839)
- Новый игрок на рынке малых спутников:... (1563)
- Apple отменила ещё один проект очков... (1799)
- Независимая комиссия NASA отмечает... (1738)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую