- Новые фильтры YouTube позволят удалить... (374)
- NASA объявило об эвакуации экипажа Crew-11 с... (693)
- Wi-Fi 7 роутеры на базе новых SoC Realtek... (303)
- Амбициозная научно-фэнтезийная ролевая игра... (328)
- Объём менее 3 литров, до 128 ГБ ОЗУ и самый... (330)
- Китайца приговорили к трём годам тюрьмы за... (333)
- 1000 Вт мощности, очень низкий уровень шума... (305)
- Рост цен до полумиллиона рублей. В России... (351)
- До 128 ГБ ОЗУ, до двух SSD и вывод на четыре... (391)
- Россия продлила упрощённый ввоз смартфонов и... (583)
- Аккумулятор 8000-9000 мАч, экран 165 Гц и... (189)
- До 200 000 рублей: в России вступили в силу... (341)
- До 2650 Вт мощности для семи устройств.... (332)
- Поддержка HyperOS для этих смартфонов... (303)
- Видеонаблюдение с ИИ и разрешением 3K, очень... (576)
- Китайские роботы захватили рынок андроидов,... (603)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...