- Китайские эксперты заявили, что безопасность... (1215)
- Крупнейший производитель ИИ-серверов Nvidia... (1665)
- Сэм Альтман признался, что его абсолютно не... (1290)
- «Москвич» будет собирать китайский кроссовер... (1495)
- Так снимает Xiaomi 17 Ultra. Фото... (1354)
- Представлен умный кондиционер TCL Little... (1628)
- 50 лет легенде: BMW выпустила 18-миллионный... (1521)
- Представлен обновленный Nissan Serena: новое... (1655)
- В Японии представили обновленный минивэн... (1701)
- Nissan Kicks бросит вызов Subaru Crosstrek:... (1324)
- Toyota Camry вернется в Японию спустя 23... (1672)
- 10 000 мАч, 100 Вт, Snapdragon 8 Elite Gen 5... (1444)
- Китайский конкурент американской Falcon 9:... (1297)
- 16-контактный разъём продолжает выводить из... (1498)
- Samsung Galaxy Z Fold8 получит как минимум... (1389)
- Как у Sony, только с гораздо большим... (1309)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...