- «Достойный наследник Dark Messiah of Might... (3152)
- Цукерберг хочет, чтобы ИИ M**a управлял всем... (4039)
- M**a в европейском суде не смогла избавиться... (2968)
- Колонку Creative превратили в инструмент для... (3416)
- Microsoft планирует «вызвать зависимость»... (3203)
- Новая игра разработчиков Shovel Knight... (2910)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (2613)
- «У потребителей огромный выбор»: глава Valve... (2755)
- Intel применила твердотельный кулер Frore... (2662)
- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (3099)
- Microsoft придумала очередной носимый... (3385)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (3222)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (3185)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (3220)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2884)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2622)
Аналитики TrendForce спрогнозировали долю складных моделей на рынке смартфонов в 2019 году
Дата: 2018-12-13 19:42
Специалисты WitsView, подразделения аналитической компании TrendForce считают, что мировой рынок смартфонов приближается к насыщению, оставляя все меньше возможностей для дифференциации продукции. В результате производители переключили свое внимание на складные модели следующего поколения. Однако первое время их проникновение на рынок будет минимальным. По прогнозу WitsView, в 2019 году доля складных моделей составит всего 0,1% общего объема поставок. И даже в 2021 году она увеличится лишь до 1,5%.
По мнению аналитиков, пока не выработана концепция нового форм-фактора. Например, прототип, показанный недавно компанией Samsung, складывается экраном внутрь. Это привело к необходимости снабдить устройство вторым экраном, который виден в сложенном состоянии. Помимо прочего, это утолщает аппарат. Альтернативной может стать конструкция, складывающаяся экраном наружу, однако в ней повышаются требования к прочности экрана. В любом случае возможности гибких экранов должны быть раскрыты в программном обеспечении, чтобы пользователи оценили их преимущества.
Помимо Samsung, выпуск складных смартфонов панируют такие производители, как Huawei, LG, Google и Lenovo.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
TSMC развязывает войну за небольших клиентов
Ситуация с планами компании TSMC построить на Тайване новый завод с прицелом на обработку 200-мм, а не массовых 300-мм пластин начинает понемногу проясняться. Напомним, на прошлой неделе руководство TSMC объявило о планах построить новый завод. Вопреки правилу строить только передовые заводы, тайваньский контрактник выразил намерение построить завод для установки...
GIGABYTE Z390 M: бюджетная материнская плата на флагманском чипсете
Вслед за флагманской материнской платой Z390 Aorus Xtream WaterForce компания GIGABYTE представила доступную модель Z390 M на том же чипсете Intel Z390. Новинка, хоть и построена на флагманском наборе системной логики, относится к бюджетной серии Ultra Durable и выполнена в относительно компактном форм-факторе Micro ATX. Материнская плата GIGABYTE Z390 M получила...
Смартфон Huawei P30 Pro получит четверную камеру
Подробностями поделился известный китайский инсайдер под ником Ice Universe в своем аккаунте Twitter. Смартфон Huawei P30 Pro будет оснащён восьмиядерным процессором Kirin 980 с тактовой частотой 2,8 ГГц, четверной основной камерой на тыльной крышке и мощной двойной...
Qualcomm добивается запрета продаж в Китае iPhone XS и XR
Производитель микрочипов Qualcomm, добившийся запрета на продажи некоторых старых моделей iPhone в Китае за нарушение нескольких патентов, не намерен останавливаться на