- «Sims, твои дни сочтены»: новый геймплей... (255)
- До 84 ядер и 384 Мбайт L3-кеша: AMD... (261)
- Samsung объявила о старте продаж новых... (373)
- «Обезгугленные» TPU: Blackstone и Google... (155)
- Учёные решили головоломную задачу полётов ко... (375)
- Microsoft представила очень дорогие планшеты... (407)
- Microsoft отказывается от двухфакторной... (112)
- Google представила Gemini 3.5 Flash —... (117)
- YADRO представила российский 2U-сервер... (266)
- Forza Horizon 6 только вышла, а уже обогнала... (254)
- Anthropic переманила сооснователя OpenAI —... (675)
- Солнечная энергетика обгонит уголь и газ в... (508)
- AWS скупила дефицитные Mac Studio и теперь... (642)
- Рабочий погиб на площадке SpaceX за... (643)
- Запустится даже на картошке: хардкорный... (493)
- Опубликованы технические характеристики... (558)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм