- Таким будет OnePlus 16. Инсайдер описал... (75)
- Дефицит кадров в сфере разработки микросхем... (108)
- Китайский гигант CXMT не хочет... (93)
- «Воровство беспрецедентных масштабов»:... (115)
- AAA по цене AA: раскрыт бюджет вампирской... (89)
- Корпус для создания пассивного мини-ПК, но... (98)
- Апскейлер AutoSR, встроенный прямо в Windows... (112)
- BMW пришлось перевести свой завод на... (121)
- 200 Мп и экран с диагональю 1,72 дюйма —... (117)
- iPhone 18 Pro разобрали на камеру — стало... (107)
- Palit сделала видеокарту GeForce RTX 5060 Ti... (125)
- Более трёх миллионов игроков добавили... (112)
- Очень требовательная игра, где видеокарты... (118)
- Honor представила мощную рабочую станцию на... (117)
- Единственная современная настольная... (131)
- Новый российский плазменный двигатель... (142)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм