- Вбухивающим миллиарды в сегмент ИИ компаниям... (612)
- Google начала внедрять Gemini в «Google... (783)
- 67 Вт и 3 порта — всего 18 долларов. Xiaomi... (415)
- В России открылся новый завод по... (742)
- Популярный в Китае электромобиль BYD Yuan UP... (856)
- Современная замена старым ПАЗикам. В России... (452)
- Будущий Samsung Galaxy A37 засветился в... (397)
- 9000 мАч, топовый экран и Snapdragon 8s Gen... (584)
- Представлен совершенно новый Nissan Frontier... (563)
- Декабрьский сюрприз от Samsung:... (366)
- NASA развенчало миф о подлёдном озере на... (858)
- NASA развенчало миф о подледном озере на... (513)
- Кабина ЗИЛ-157 и 5,5-литровый V8 от «Чайки»:... (542)
- Пользователи совсем неохотно переходят на... (618)
- Dell предупредила о стагнации рынка ПК... (649)
- Nova Lake-S не потребует новых кулеров:... (617)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм