- Человечество впервые «увидело» тёмную... (1059)
- Защищённые смартфоны OSCAL TANK 1, Pilot 3 и... (646)
- SoftBank завершила поглощение разработчика... (448)
- Представлены флагманы Poco F8 Pro и F8 Ultra... (587)
- Последний эпизод The Long Dark не выйдет в... (707)
- Удалять приложения Windows 11 станет... (832)
- Qualcomm представила заторможенный... (434)
- «Мы не Enron»: Хуанг сделал странное... (765)
- Российская Neiry представила управляемых... (864)
- Представлена 35-мм плёночная камера Kodak... (439)
- «Выглядит словно пришелец из Bloodborne»:... (462)
- В Windows 11 появилось централизованное... (493)
- Первый завод TSMC в США внезапно встал из-за... (744)
- Dell резко подняла прогноз выручки от... (755)
- В Польше заподозрили, что Apple... (543)
- Американский регулятор рассекретил планы... (528)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм