- Представлен внедорожный пикап Great Wall... (646)
- Представлен очередной «китайский Hummer»... (504)
- Представлен лимитированный Lexus NX Aurora... (575)
- Представлены недорогие телевизоры Blaupunkt... (590)
- «Китайский Maybach»: на автосалоне в... (564)
- Apple устала от раздутого кода — в iOS 27... (643)
- Seasonic выпустит киловаттный блок питания с... (483)
- Представлен флагманский кроссовер Chery... (513)
- «Роботы могут проломить череп»: Figure AI... (533)
- Meta* ещё с 2020 года достоверно знала, что... (496)
- ИИ-пузырь «витает в воздухе», но Google всё... (542)
- Владелец iPhone 17 Pro Max взломал его и... (517)
- Новый Toyota RAV4 представлен в Китае: два... (539)
- Представлен совершенно новый Nissan Teana:... (501)
- Представлен Volkswagen Tavendor... (509)
- Представленный в России «китайский УАЗ» 212... (471)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм