- Скоро переход на Gemini станет... (465)
- PLDT оснастит базовые станции роборуками и... (557)
- УАЗ не будет выпускать топовые «Буханки» до... (482)
- Новое поколение народного... (455)
- Флагманская камера 200 Мп, 8000 мАч, 80 Вт,... (512)
- Изогнутые экраны — всё. Серия Huawei Mate 80... (542)
- Технологии тысячеядерного RISC-V-ускорителя... (532)
- Горизонтально-оппозитный мотор, который... (513)
- Intel может приложить руку к будущим... (426)
- Представлен Portronics Revvo — внешний... (469)
- В Белоруссии ввели особые условия на покупку... (536)
- Огромный аккумулятор 7000 мАч, экран 120 Гц,... (492)
- Необычный корпус-кубик для ПК с... (537)
- В iOS 27 компания Apple сконцентрируется на... (660)
- Более 10 кВт мгновенной мощности и крутящий... (427)
- Какая термопаста самая лучшая. Большой обзор... (502)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм