- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (545)
- Новая статья: Уйти от CISC — пойти на RISC:... (705)
- HP начнёт «недосыпать» память в новые ПК — и... (662)
- Будет ли это революция, сродни выходу... (1073)
- Производители чипов памяти заметно нарастили... (643)
- Оригинал учредительных документов Apple 1976... (979)
- Thunderobot представила игровой ПК на... (1139)
- Cyberpunk 2077 стала главным источником... (1025)
- Вдохновлённый Dead Space хоррор Cronos: The... (777)
- Seagate создала магнитный диск на 6,9 Тбайт... (1088)
- «Новый год пришёл раньше времени»: Sony... (741)
- TSMC сообщила о старте серийного... (504)
- Быстрый SSD размером с SD-карту. Lexar... (1094)
- Быстрый SSD в формате SD-карты. Lexar... (1027)
- Быстрый ИИ-SSD в формате SD-карты. Lexar... (477)
- Продажи Cyberpunk 2077 превысили 35... (638)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм