- «Двигатель работает идеально. В реальности... (418)
- Спасение от спасительного шнапса: моддер уже... (567)
- Capcom закроет Resident Evil Re:Verse,... (532)
- На замену BMW X5 и Audi Q7. В России... (562)
- Дешёвый Geely, копирующий Porsche Macan и... (782)
- Astrobotic нашла замену отменённой миссии... (465)
- Google намерена найти «реальные приложения»... (344)
- Skoda Kodiaq в России уже доступнее... (234)
- Заполненный под завязку непроданными... (334)
- Российский рамный полноприводный внедорожник... (385)
- «Истинный Volkswagen» на электротяге за 20... (378)
- Глава Nintendo: мы идём на риск, чтобы... (311)
- У «Роскосмоса» — новый лидер. Юрий Борисов... (309)
- Volkswagen Amarok 2025 появился в свободной... (296)
- Lada Vesta 2025 уже поступила к дилерам: что... (323)
- На замену Volvo, MAN, Scania и Mercedes: в... (357)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом