- Гарантия 2 года и обвал цены на 2 млн... (284)
- Гарантия 2 года и цена на 2 млн рублей ниже,... (420)
- Состоялся последний в истории запуск... (418)
- В Госдуме разгорелись споры о способах... (350)
- Физики объяснили, почему нейтронные звёзды... (323)
- В России введены ГОСТы для умного... (404)
- Государственным ведомствам Южной Кореи... (451)
- Ракету среднего класса «Союз-2.1в» запустили... (341)
- Покупатель получил уникальную GeForce RTX... (532)
- Astranis заключила контракт со SpaceX на... (398)
- Новая статья: Photoshop не нужен: быстрое... (466)
- Европейский аналог Geely Tugella — гораздо... (744)
- В Шереметьево стали угонять аккаунты... (997)
- Неуклюжесть человекообразных роботов удалось... (711)
- Бестселлер российского производства Haval... (313)
- Новые Haval Jolion в России стоят дешевле и... (358)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом