- В России начались продажи смартфонов серии... (259)
- Приложение Apple TV дебютировало на... (283)
- Детектор на дне Средиземного моря поймал... (373)
- «Лучшее, что есть сейчас на мировом рынке... (320)
- Sony анонсировала ремастер Days Gone —... (246)
- ВВС США инвестировали ещё $16 млн в... (243)
- Новые QR-коды защитят от мошенников: учёные... (337)
- Lada Iskra на низком старте: названы все... (294)
- Рубль сильно укрепился — теперь-то машины... (280)
- Цены на все машины BAIC российской сборки... (307)
- Шведские учёные создали технологию... (310)
- Такой страшный круиз-контроль. Масштабное... (408)
- Команда инженеров MIT создала первый... (282)
- DataVolt построит мощный ЦОД в плавучем... (12282)
- DataVolt построит мощный ЦОД в плавучей... (252)
- Новая Lada Priora продаётся дороже Lada... (283)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом