- Автогигант запустил собственное производство... (393)
- Автогигант запустил собственное производство... (344)
- 5-метровый седан с запасом хода 1645 км на... (416)
- Учёные ускорили зарядку литиевых батарей в... (371)
- Саудовская Аравия инвестирует $5 млрд в... (397)
- ОАЭ анонсировали разработку новых моделей... (1888)
- Самая популярная нейросеть у россиян... (403)
- Самая популярная нейросеть у россиян... (300)
- Неожиданный подарок: OpenAI заявила, что... (449)
- Почти новый Hyundai Accent, собранный на... (357)
- Новый iPhone впервые позирует в упаковке и в... (316)
- Байконуру — 70 лет. Крупнейший в мире... (316)
- Умные очки Loomos AI с ChatGPT-4o собрали... (281)
- Зачем новый Starship объяли огнём ещё перед... (228)
- ChatGPT потребляет не так много энергии, как... (293)
- Новое исследование показывает, что ChatGPT... (266)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом