- 8 моделей смартфонов Xiaomi и Poco получат... (407)
- Платформа Nissan Terra, мотор Mitsubishi,... (513)
- Доступ к китайскому ИИ-боту Ernie Bot от... (387)
- Адреналиновый шутер Metal Eden от создателей... (459)
- Только купите: АвтоВАЗ начал выдавать... (422)
- Седан Chery с автоматизированной коробкой... (375)
- В России научились синтезировать «чернила»... (496)
- Замена Kia Sportage, Volkswagen Tiguan и... (417)
- Realme выпустила смартфон GT 7 Pro Racing... (404)
- ФАС проверит «Мегафон»: тарифы подорожали на... (402)
- Подводная волоконно-оптическая линия связи... (411)
- «Мои мечты сбылись»: экшен Stellar Blade... (384)
- Konami подтвердила дату выхода и системные... (389)
- В Rutube запустили отметки тайм-кодов к... (569)
- Доля Intel на процессорном рынке достигла... (409)
- У половины IT-систем критической... (361)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом