- Geely Monjaro обогнал 149 моделей и стал... (360)
- OpenAI обновила правила поведения для ИИ:... (397)
- Стартап из MIT Butlr создаёт «умные» здания... (409)
- Под слоем снега. Территория бывшего завода... (414)
- Новый Chery Amulet за $15 000 получил... (362)
- Представлены Volkswagen Golf GTI и Golf R... (607)
- Ведущие эксперты ИИ из Института Аллена... (2235)
- Intel и Nvidia стоило бы поучиться у AMD.... (657)
- Разрушенный Лондон, рыцари Круглого стола и... (378)
- Samsung увеличит выпуск 4-нм чипов для себя... (410)
- Всего 50 штук (не тысяч) — столько машин... (411)
- «Мегафон» снова поднял цены и изменил... (451)
- Стартовали продажи серии Redmi Note 14 в... (380)
- Китай представил эффективного... (353)
- Новейшая Toyota на платформе Camry и RAV4 с... (369)
- Китай впервые запустил улучшенную ракету... (387)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом