- 7 мест, 200 л.с., 8-ступенчатый «автомат» и... (774)
- Видео: трейлер космического хоррора... (357)
- Редкий экспортный универсал «Москвич»... (370)
- Geely Monjaro обогнал 149 моделей и стал... (349)
- OpenAI обновила правила поведения для ИИ:... (390)
- Стартап из MIT Butlr создаёт «умные» здания... (394)
- Под слоем снега. Территория бывшего завода... (406)
- Новый Chery Amulet за $15 000 получил... (351)
- Представлены Volkswagen Golf GTI и Golf R... (596)
- Ведущие эксперты ИИ из Института Аллена... (2223)
- Intel и Nvidia стоило бы поучиться у AMD.... (649)
- Разрушенный Лондон, рыцари Круглого стола и... (367)
- Samsung увеличит выпуск 4-нм чипов для себя... (404)
- Всего 50 штук (не тысяч) — столько машин... (400)
- «Мегафон» снова поднял цены и изменил... (444)
- Стартовали продажи серии Redmi Note 14 в... (373)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом