- SpaceX и Amazon получат малую часть... (608)
- Xiaomi представила один из самых доступных... (624)
- Получены первые прямые снимки термоядерных... (582)
- Внедорожник Kia, который не оценили. Kia... (661)
- До 245 Тбайт, PCIe 5.0 и QLC NAND: DapuStor... (596)
- Руководитель подразделения ИИ-инфраструктуры... (643)
- Китай временно остался без аварийного... (627)
- Northrop Grumman испытывает новый... (632)
- Первые тесты AMD Ryzen 7 9850X3D с огромным... (655)
- 32 дюйма, QLED, Google TV — всего 150... (718)
- Альтернатива iPhone и Android-смартфонам.... (634)
- M**a отложила выпуск очков смешанной... (629)
- Sony выпустит новые Mini LED-телевизоры... (657)
- Subaru представила Trailseeker 2026 года с... (606)
- Zotac отказала в гарантии на новую GeForce... (715)
- Представлен гигантский «парашют-генератор»... (592)
Oppo Reno робко прячет... фронтальную камеру на первых фотографиях
Дата: 2019-03-29 13:20
На сайте китайского регулятора TENAA появились живые фотографии младшей версии смартфона Oppo Reno, который оснащен выдвижной камерой нестандартной конструкции.
Примечательно то, что фотографий самой фронтальной камеры в рабочем состоянии в базе данных TENAA не обнаружилось. Основная камера смартфона является сдвоенной.
На тот случай, если вы пропустили видеоролик, в котором показан механизм фронтальной камеры, прикладываем его повторно.
Также устройство уже было замечено в базе данных тестового популярного тестового пакета AnTuTu, который подтвердил его ключевые характеристики.
Oppo Reno оснащен однокристальной системой Snapdragon 710, дисплеем неизвестной диагонали разрешением 2340 х 1080 пикселей, 6 ГБ оперативной и 256 ГБ энергонезависимой памяти.
В качестве операционной системы выступает Android 9.0 Pie, смартфон набрал около 167 тыс. баллов.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Габариты процессорной системы охлаждения SilverStone Krypton KR02 — 92 х 125 х 76 мм
С пометкой «новинка» в ассортименте SilverStone появилась процессорная система охлаждения Krypton KR02. Это компактная модель классической компоновки, рассчитанная на тепловые нагрузки до 130 Вт. Она совместим с процессорными разъемами Intel LGA775, 115X, 1366, 2011, 2066 и AMD AM2 AM3, AM4, FM1, FM2. Поддержка AMD AM4 добавляется путем приобретения дополнительного...
EK Water Blocks представила водоблоки для платы ROG Dominus и процессоров Intel Xeon
Компания EK Water Blocks представила пару водоблоков, предназначенных для создания высокопроизводительных рабочих станцией на базе материнской платы ASUS ROG Dominus Extreme и процессоров Intel Xeon. Водоблок EK-Velocity WS подойдёт для любых процессоров Intel Xeon в исполнении LGA 3647 (Socket P), в частности, для «потребительского» Xeon W-3175X. Вторая новинка, именуемая...
Секреты iPhone XI: рабочая документация проливает свет на конструкцию нового смартфона
В распоряжении сетевых источников оказалась, как утверждается, конструкторская документация смартфона iPhone XI, который проектирует компания Apple. На опубликованном ниже изображении показаны рамка устройства и панель с отверстиями для электронных компонентов. Особого внимания заслуживает верхняя левая область, дающая представление о компоновке основной...
Снова на Пандору: Gearbox анонсировали Borderlands 3
Напомним, что Borderlands — серия научно-фантастических шутеров от первого лица, действие которых происходит на вымышленной планете Пандора. По сюжету игроки управляют «искателями хранилища» — наёмниками, которые должны отыскать секретный инопланетный...