- Индия пошла на уступки: обязательное... (672)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (517)
- Mistral AI сделал заявку на лидерство на... (525)
- Apple не смогла отвертеться от иска на €637... (589)
- Учёные взломали ИИ бессмыслицей:... (471)
- В следующем году Hyundai начнёт продавать... (866)
- ИИ Google заменяет заголовки новостей на... (1051)
- Вслед за Belgee в Россию приедут новые... (537)
- Заказал GeForce RTX 5080, а получил коробку... (533)
- Land Cruiser Prado официально защищён в... (649)
- Неубиваемый смартфон с гигантской батареей... (756)
- Toyota, которая больше, мощнее и... (639)
- Слухи: разработчики Deus Ex провели новую... (526)
- ИИ-столбы: британский стартап Conflow Power... (549)
- «Искусственное солнце» Китая выходит на... (744)
- На бывшем заводе Volkswagen будут выпускать... (889)
VW и Ford близки к соглашению о совместной разработке самоуправляемых автомобилей
Дата: 2019-06-13 18:40
Компании Volkswagen (VW) и Ford близки к заключению соглашения о партнерстве, направленном на разработку самоуправляемых автомобилей. Об этом сообщил глава немецкого автоконцерна.
Соответствующие переговоры между VW и вторым по величине американским автопроизводителем идут уже нескольких месяцев.
По словам генерального директора VW Герберта Дисса (Herbert Diess), переговоры «идут хорошо и почти завершены».
Альянс VW и Ford зарождается в условиях, когда крупные производители автомобилей и технологические гиганты конкурируют за инвестиции и инженерные таланты, стремясь занять свое место на зарождающемся рынке самоуправляемых автомобилей.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Смартфон повышенной прочности LG X6 получил экран FullVision и тройную камеру
Компания LG представила смартфон среднего уровня X6: аппарат выполнен в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Устройству не страшны перепады температур, влажность, пыль, удары и вибрация. Предусмотрена отдельная кнопка для вызова интеллектуального голосового ассистента Google...
Huawei требует, чтобы оператор Verizon (США) заплатил более $1 млрд за 230 патентов
Huawei Technologies известила американского телекоммуникационного оператора Verizon Communications о необходимости заплатить лицензионные сборы за использование принадлежащих ей более чем 230 патентов. Сумма выплат в общей сложности превышает $1 млрд, сообщил агентству Reuters информированный источник. REUTERS/Aly...
Детский смарт-динамик Amazon Echo Dot Kids Edition стал ярче и громче
Компания Amazon анонсировала новую версию «умного» динамика Echo Dot Kids Edition, который спроектирован с прицелом на детскую аудиторию. Гаджет выполнен в виде шайбы диаметром 99 мм и высотой 43 мм. На выбор доступны два новых варианта цветового исполнения — синий и яркий «радужный». Весит устройство приблизительно 300...
12-нм чиплет ввода-вывода AMD Ryzen 3000 идентичен по дизайну 14-нм чипсету X570
Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) представляют собой многочиповые модули: они включают в себя один или два 7-нм 8-ядерных чиплета Zen 2, а также кристалл контроллера ввода-вывода, в который встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, блок PCI-Express 4.0, южный мост, включающий два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для чипа UEFI BIOS)....