- 9000 мАч, 100 Вт и «большая... (824)
- AMD поднимет цены на все свои процессоры уже... (835)
- Новая камера для флагманских смартфонов... (891)
- Руководство Ford: системы дизайна и САПР... (868)
- В России продают идеальные «Жигули» —... (658)
- Американский ИИ-стартап ищет деньги, чтобы... (766)
- Китайский аналог Toyota Alphard подорожал в... (1204)
- Прирост в полтора раза за одно поколение.... (681)
- И наушники, и немного украшение. Edifier... (969)
- Intel расширит мощности для упаковки и... (1210)
- Переход на отечественные печатные платы... (828)
- Wi-Fi 7+, до 3570 Мбит/с, возможность... (841)
- 200 Мп, 100 Вт и большие батареи: раскрыты... (1005)
- Годы уходят, а деньги приходят: сборы на... (665)
- В OpenAI введён «красный код»: Альтман... (711)
- Это не компьютерная графика: боевой робот... (895)
VW и Ford близки к соглашению о совместной разработке самоуправляемых автомобилей
Дата: 2019-06-13 18:40
Компании Volkswagen (VW) и Ford близки к заключению соглашения о партнерстве, направленном на разработку самоуправляемых автомобилей. Об этом сообщил глава немецкого автоконцерна.
Соответствующие переговоры между VW и вторым по величине американским автопроизводителем идут уже нескольких месяцев.
По словам генерального директора VW Герберта Дисса (Herbert Diess), переговоры «идут хорошо и почти завершены».
Альянс VW и Ford зарождается в условиях, когда крупные производители автомобилей и технологические гиганты конкурируют за инвестиции и инженерные таланты, стремясь занять свое место на зарождающемся рынке самоуправляемых автомобилей.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Смартфон повышенной прочности LG X6 получил экран FullVision и тройную камеру
Компания LG представила смартфон среднего уровня X6: аппарат выполнен в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Устройству не страшны перепады температур, влажность, пыль, удары и вибрация. Предусмотрена отдельная кнопка для вызова интеллектуального голосового ассистента Google...
Huawei требует, чтобы оператор Verizon (США) заплатил более $1 млрд за 230 патентов
Huawei Technologies известила американского телекоммуникационного оператора Verizon Communications о необходимости заплатить лицензионные сборы за использование принадлежащих ей более чем 230 патентов. Сумма выплат в общей сложности превышает $1 млрд, сообщил агентству Reuters информированный источник. REUTERS/Aly...
Детский смарт-динамик Amazon Echo Dot Kids Edition стал ярче и громче
Компания Amazon анонсировала новую версию «умного» динамика Echo Dot Kids Edition, который спроектирован с прицелом на детскую аудиторию. Гаджет выполнен в виде шайбы диаметром 99 мм и высотой 43 мм. На выбор доступны два новых варианта цветового исполнения — синий и яркий «радужный». Весит устройство приблизительно 300...
12-нм чиплет ввода-вывода AMD Ryzen 3000 идентичен по дизайну 14-нм чипсету X570
Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) представляют собой многочиповые модули: они включают в себя один или два 7-нм 8-ядерных чиплета Zen 2, а также кристалл контроллера ввода-вывода, в который встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, блок PCI-Express 4.0, южный мост, включающий два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для чипа UEFI BIOS)....