- Культовый журнал «Игромания» возвращается... (1085)
- AMD и Intel, похоже, передумали выпускать... (1299)
- Nebius предрекла взрывной рост... (1044)
- Samsung собирает новую команду для... (925)
- Micron предала потребителей ради ИИ: выпуск... (703)
- В образцах с астероида Бенну нашли... (922)
- Asus приостановила поставки дорогущей... (1033)
- «Величие не терпит спешки»: амбициозный мод... (959)
- Samsung и SK hynix угодили в цугцванг:... (913)
- «У Microsoft никогда ничего не получается с... (1217)
- Все ИИ-гиганты провалили проверку на... (914)
- Обновление опять сломало Windows 11 — в этот... (1011)
- Чувак отправляется в мультивселенную:... (896)
- «Стоящее дело»: Intel впечатлила клиентов... (893)
- В США представили «вечную флешку» на базе... (943)
- Стартап взялся навести порядок в хаосе... (966)
VW и Ford близки к соглашению о совместной разработке самоуправляемых автомобилей
Дата: 2019-06-13 18:40
Компании Volkswagen (VW) и Ford близки к заключению соглашения о партнерстве, направленном на разработку самоуправляемых автомобилей. Об этом сообщил глава немецкого автоконцерна.
Соответствующие переговоры между VW и вторым по величине американским автопроизводителем идут уже нескольких месяцев.
По словам генерального директора VW Герберта Дисса (Herbert Diess), переговоры «идут хорошо и почти завершены».
Альянс VW и Ford зарождается в условиях, когда крупные производители автомобилей и технологические гиганты конкурируют за инвестиции и инженерные таланты, стремясь занять свое место на зарождающемся рынке самоуправляемых автомобилей.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Смартфон повышенной прочности LG X6 получил экран FullVision и тройную камеру
Компания LG представила смартфон среднего уровня X6: аппарат выполнен в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Устройству не страшны перепады температур, влажность, пыль, удары и вибрация. Предусмотрена отдельная кнопка для вызова интеллектуального голосового ассистента Google...
Huawei требует, чтобы оператор Verizon (США) заплатил более $1 млрд за 230 патентов
Huawei Technologies известила американского телекоммуникационного оператора Verizon Communications о необходимости заплатить лицензионные сборы за использование принадлежащих ей более чем 230 патентов. Сумма выплат в общей сложности превышает $1 млрд, сообщил агентству Reuters информированный источник. REUTERS/Aly...
Детский смарт-динамик Amazon Echo Dot Kids Edition стал ярче и громче
Компания Amazon анонсировала новую версию «умного» динамика Echo Dot Kids Edition, который спроектирован с прицелом на детскую аудиторию. Гаджет выполнен в виде шайбы диаметром 99 мм и высотой 43 мм. На выбор доступны два новых варианта цветового исполнения — синий и яркий «радужный». Весит устройство приблизительно 300...
12-нм чиплет ввода-вывода AMD Ryzen 3000 идентичен по дизайну 14-нм чипсету X570
Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) представляют собой многочиповые модули: они включают в себя один или два 7-нм 8-ядерных чиплета Zen 2, а также кристалл контроллера ввода-вывода, в который встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, блок PCI-Express 4.0, южный мост, включающий два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для чипа UEFI BIOS)....