- На Rutube появилась кнопка «Подайте сведения... (672)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (511)
- VMware Fusion Pro и Workstation Pro стали... (557)
- Таких в России больше нет: в продаже... (538)
- Единственный в России подобный аналог... (775)
- Портативные приставки снова будут поголовно... (618)
- «Роскосмос» показал макеты «Луны-26»,... (476)
- В России выставили на продажу грузовики ЗИЛ... (629)
- Nvidia прекратила выпуск почти всех GPU для... (633)
- ЕС потребовал от Apple прекратить... (643)
- Французская и немецкая поисковые системы... (563)
- Дисплей для Google Pixel 9 Pro Fold оказался... (515)
- Экс-сотрудницу SK hynix осудили за... (524)
- GeForce Experience — всё. Запущено фирменное... (648)
- Представлен новый Audi A3 Allstreet: до 140... (617)
- В Россию привезли популярный кроссовер Kia... (441)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...