- Mortal Kombat 1, Routine и Dome Keeper... (996)
- Google закрыла 107 дыр в Android — две... (1134)
- Насколько выгорит QD-OLED монитор почти за... (1086)
- Слепому человеку впервые вернули зрение с... (774)
- AMD не будет отвечать на GeForce RTX 50... (894)
- В YouTube появился Recap — пользователям... (909)
- Стало известно, на сколько подорожают... (928)
- ИИ-агенты научились взламывать... (1056)
- ИИ сломал Big Tech: золотое правило «трать... (1127)
- Инструмент YouTube для защиты блогеров от... (998)
- Тайвань обвинил Tokyo Electron в допущении... (1297)
- 310 долларов за 600-граммовый компьютер с... (933)
- В Microsoft Teams появились «иммерсивные... (961)
- Apple отвергла требование Индии... (885)
- Браузеры Opera получили функции на базе... (1064)
- QR-код вместо карточки: на «Госуслугах»... (1081)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...