- Nvidia подарит игру Indiana Jones and the... (869)
- В России создали предельно чувствительный... (804)
- Пионер гиперзвуковых технологий, компания... (619)
- В 2026 году Росатом собирается выпустить 50... (750)
- В 2026 году Росатом выпустит 50 промышленных... (671)
- «Качеством нашего автопрома доволен».... (559)
- Анонсирован большой электрический кроссовер... (829)
- Создатели Stellar Blade подтвердили планы на... (665)
- Северокорейские хакеры научились обходить... (494)
- Land Cruiser пора на покой? Представлен... (699)
- Термоядерный реактор всего за $10 млн... (618)
- Apple Intelligence стал источником... (673)
- Третье дополнение к Atomic Heart выйдет... (496)
- DLSS 3 рулит — S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of... (616)
- Nvidia App вышло из беты и вскоре полностью... (639)
- Intel так стремилась освоить новые... (593)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...