- В чатах «ВКонтакте» появилась папка... (548)
- Два огромных Starship соединятся на орбите... (723)
- Российский рынок диалогового ИИ вырос в... (587)
- Baidu представила лёгкие умные очки с... (610)
- Роскосмос привёз в Китай макеты «Луны-26»,... (652)
- На Восточном продолжают готовить к запуску... (652)
- На Байконуре завершили заправку корабля... (497)
- Замена Skoda Superb с мощным 2,0-литровым... (540)
- Соцсеть Bluesky выросла до более 14,5 млн... (602)
- «Рикор» представила российские мини-ПК для... (676)
- Samsung поборется за рынок ИИ-памяти с... (522)
- Трёхлетнее исследование выявило удивительную... (612)
- «Яндекс» представила «Станцию Мини 3» с... (557)
- Мошенники поставили угон аккаунтов в... (643)
- «Смута» станет доступна в компьютерных... (554)
- Amazon вкладывает миллиарды в разработку... (550)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...