- Skoda Superb Sportline выходит на рынок:... (1204)
- Решение о продажах Lada Iskra в Объединенных... (1274)
- И так долго продержались: российский завод... (2019)
- Самым дорогим анимационным сериалом всех... (2166)
- Formula V Line выпустит в России корпуса,... (1679)
- Представлен другой Toyota Land... (2009)
- Обновлённый кроссовер Geely Okavango... (1598)
- Microsoft Research создала двух роботов для... (2127)
- В России подешевели и подорожали различные... (1740)
- Meta* предоставила доступ к Llama для... (1527)
- Arm разочаровала инвесторов слабым прогнозом... (1557)
- Квартальный отчёт Qualcomm показал, что... (1166)
- Выручка и прогноз Qualcomm превзошли... (1604)
- Пользователь подал в суд на Intel за... (1851)
- TSMC и GlobalFoundries завершили переговоры... (1794)
- Трамп возвращается в Белый дом вместе с... (1853)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...