- Oracle разрешили выкупить долги российской... (1300)
- Microsoft расширит поддержку игр и... (1407)
- В «Яндекс Браузере» появился кешбэк рублями... (1340)
- Rocket Lab бросает вызов SpaceX: новая... (1500)
- Таких смартфонов очень мало: стартовали... (1016)
- От памятника эчпочмаку до «Счастья не за... (1122)
- Шестой запуск гигантской ракеты SpaceX... (1499)
- В 2025 году у Samsung будет две «ультры»:... (1436)
- Российские автомобили «Рольф» будут собирать... (1266)
- Take-Two официально опровергла слухи о... (1453)
- Айтишники будут подтверждать свои... (1361)
- Победа Трампа сделала богатейших людей мира... (1389)
- Samsung готовит тонкий флагманский смартфон... (22989)
- Пошлины 200% и более, а также запрет на... (6557)
- Пошлины 200% и более, а также запрет на... (1398)
- Пошлины 200% и более, а также запрет на... (1312)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...