- Космический мусор угрожает космическим... (1609)
- Samsung представила чёрно-золотые складные... (1559)
- Amazon не откажется от «атомного» ЦОД даже... (1769)
- Учёные выяснили, когда молодые звёзды... (1904)
- «Это прекрасно»: разработчик показал, как... (2054)
- Project Hyperion: конкурс на создание... (1490)
- Project Hyperion: конкурс на создание... (1777)
- Акции Supermicro снова упали после... (1580)
- Microsoft готовит Windows Intelligence — все... (1467)
- Corning заподозрили в антиконкурентной... (1446)
- Создатель Stardew Valley раскрыл причину... (1692)
- Обзоры Ryzen 7 9800X3D: безоговорочно лучший... (1406)
- Обзоры Ryzen 7 9800X3D: безоговорочной... (1368)
- Прорыв в теплопроводности металлов: правило... (1329)
- Прорыв в квантовом зондировании: новый... (1535)
- «Сбер» выпустит ноутбуки под собственным... (1147)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...