- Apple не оставляет попыток вернуть датчик... (1224)
- Функция записи игр в Steam получила новые... (1189)
- Бензиновый Audi A6 умер, да здравствует Audi... (1436)
- В России переписали цены на все автомобили... (1118)
- «Больше, чем просто концепт». Представлен... (1254)
- Россияне лишились доступа ко многим сайтам —... (1479)
- Себестоимость Google Pixel 9 Pro оказалась... (1265)
- «Когда я впервые его увидел, я не спал... (1313)
- На серверах Battle.net засветилось... (1274)
- Представлен Skoda Kylaq — самый дешёвый... (1193)
- Более 13 тысяч блогеров подали заявки на... (1094)
- Honda тоже пострадала от кризиса мирового... (1317)
- Росатом впервые напечатал деталь для... (1188)
- Гибрид, да не такой, как у всех. Xpeng... (976)
- В Швейцарии провели ключевые испытания... (1078)
- Акции Tesla взлетели на новостях о возможной... (1381)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...