- Прорыв в понимании гидрологического цикла... (1715)
- SMART Modular представила индустриальные SSD... (1430)
- Кризис автопрома задел всех: крупнейший в... (1420)
- Китайские астрономы обнаружили около 300... (1244)
- Такие смартфоны до сих пор выпускает только... (1072)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» обнаружил... (1218)
- Как поддерживать мотивацию для учёбы и... (1321)
- В России стартовали официальные продажи... (1186)
- Суд оштрафовал Apple на 3,6 млн рублей за... (1028)
- Кризис европейского автопрома — новый день,... (1178)
- ESA и NASA готовят миссии к астероиду Апофис... (1486)
- Представлены российские внедорожники... (1156)
- Европейский союз может оштрафовать Apple на... (1159)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» раскрыл тайны... (1137)
- Китай подал апелляцию в ВТО в связи с... (1208)
- «Базис» переводит Т2 на импортонезависимую... (1112)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...