- Продажи Belgee взлетели в 20 раз в октябре,... (1106)
- Frontgrade Technologies представила... (1265)
- Россияне сделали свой выбор: назван самый... (993)
- Вот куда утекают деньги Volkswagen:... (1298)
- Игры для Nintendo Switch можно будет... (1045)
- В этой стране продажи iPhone 16 запрещены, а... (1080)
- Cargo Dragon доставил почти три тонны... (1002)
- Kia представила концепты EV9 Advntr и PV5... (931)
- Kia представила концепты электрических... (1216)
- Продажи Toyota на крупнейшем в мире... (1242)
- GlobalFoundries теперь половину своей... (1005)
- GlobalFoundries половину своей выручки... (1155)
- Теперь без участия Mercedes-Benz: к дилерам... (1179)
- BTC установил исторический рекорд,... (1270)
- iOS 18.2 сможет оценивать время, необходимое... (1004)
- iOS 18.2 лишь к декабрю научится оценивать... (1323)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...