- Patriot представила SSD P400 V4 PCIe 4.0 —... (540)
- Замена Toyota Alphard и Toyota Sienna.... (310)
- Первая в мире материнская палата Mini-ITX со... (379)
- Впервые за 30 лет АвтоВАЗ выпустит... (367)
- OnePlus представила доступные флагманы Ace 5... (308)
- Новейшая Toyota Camry XV80 в России далеко... (531)
- Отечественная платформа Tantor повысит... (297)
- В Steam вышла новая демоверсия голливудской... (516)
- Китайский робопёс Unitree B2-W показал... (308)
- Китайцы создали SSD на собственной... (482)
- Рождественское чудо: в открытый доступ... (316)
- Скандал на новом заводе BYD: сотрудников... (318)
- И это — будущее автопрома? Многокилометровая... (321)
- Volkswagen Polo и Tiguan вновь будут... (421)
- В России запустили первый 50-кубитный... (325)
- «Битрикс24» представил собственную ИИ-модель... (333)
Еще один конкурент Apple Airpods. Наушники Vivo TWS представят вместе с Vivo Nex 3
Дата: 2019-09-15 09:44
Презентация Vivo Nex 3 ожидается 16 сентября этого года, то есть уже завтра. Источники опубликовали живые фотографии Vivo Nex 3 вместе с новыми беспроводными наушниками Vivo TWS, которые выполнены в стиле Apple Airpods.
Наушники также должны быть представлены на завтрашней пресс-конференции, однако никакой информации об их характеристиках, цене, времени автономной работы пока что нет. Так что остается только полюбоваться на фотографии Vivo TWS и ждать завтрашнего анонса.
Что касается Vivo Nex 3, то экран-водопад диагональю 6,89 дюйма занимает 99,6% площади лицевой панели. Разработчики заявили, что в течение следующих шести месяцев ни один другой смартфон не предложит пользователям экран с подобным соотношением площади экрана с площади лицевой панели.
Vivo Nex 3 также получит Snapdragon 855 Plus, модем 5G, 64-мегапиксельную камеру и аккумулятор емкостью 4500 мА•ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 44 Вт. Смартфон будет оснащен 8/12 ГБ оперативной и 128, 256 или 512 ГБ энергонезависимой памяти.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Представлена 3D-карта ASRock Radeon RX 5700 XT Taichi X 8G OC+
Компания ASRock на этой неделе представила 3D-карту Radeon RX 5700 XT Taichi X 8G OC+, которая является первой моделью серии ASRock Taichi X, построенной на графическом процессоре AMD Radeon RX 5700 XT и оснащенной 8 ГБ памяти GDDR6. Это новый флагман линейки 3D-карт на графических процессорах AMD. В описании новинки производитель выделяет «совершенно новую» систему...
«Билайн» развернул в Лужниках опытную зону 5G
«Билайн» объявил о запуске пилотной зоны мобильной связи пятого поколения (5G) на территории спортивного комплекса Лужники: сеть развёрнута с использованием инновационного технологического решения. Отмечается, что проект реализован при поддержке Департамента информационных технологий Москвы. Задействована платформа Huawei, отличительными особенностями которой являются...
Huawei запустил 5G-сеть в «Лужниках»
Китайская компания Huawei совместно с «Билайн» запустила в спортивном комплексе «Лужники» тестовую 5G-сеть. Российский сотовый оператор уже протестировал работу 5G на территории спорткомплекса. На смартфонах нового поколения удалось быстро подключиться к интернету и проверить работу всех...
Представлена системная плата ASRock X570 Aqua
Некоторое время назад компания ASRock, наконец, объявила о выпуске системной платы X570 AQUA, показанной еще весной. Напомним, уникальной особенностью X570 AQUA является полностью жидкостное охлаждение — медный водоблок AQUA Cooling Armor покрывает процессор, чипсет и регуляторы напряжения подсистемы питания, построенной, к слову, по 14-фазной схеме. Производитель отмечает,...