- Российский электрический фургон Sova 25... (4492)
- Пользователи Samsung Galaxy S25+ и S25 Ultra... (976)
- Для DOGE Илона Маска создали ИИ-бота,... (4253)
- Сотрудник Илона Маска создал чат-бота для... (2900)
- «Устраивайтесь поудобнее». Производитель... (261)
- ZONE 51 Freelancer W8 — кресло... (227)
- Первые обзоры видеокарт AMD серии Radeon RX... (506)
- Apple совершенно не беспокоится о скорости... (2286)
- Wildberries и Russ рассказали о новой схеме... (891)
- Шаг назад: новым смартфонам iPhone 17,... (290)
- Беспроводная колонка Eltronic 30-54 DANCE... (225)
- Новый Hyundai Getz продают по цене Lada... (261)
- Топовый Mercedes-AMG G63 от Brabus появился... (337)
- Акции Intel взлетели в цене на 16 % на фоне... (239)
- Бывший техдиректор OpenAI Мира Мурати... (276)
- Мира Мурати, работавшая в OpenAI, запустила... (917)
Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2
Дата: 2019-10-07 12:02
Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM.

В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. При этом толщина упаковки осталась такой же, какой была для восьмислойных стеков памяти HBM2 — 720 мкм. Это позволит производителям увеличить объём памяти в своих продуктах без необходимости изменять конфигурации систем охлаждения, корпусов и прочего.

Новая технология, кроме прочего, позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24 ГБ против текущих восьмигигабайтных решений. В частности, это явно пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. К сожалению, Samsung не уточняет, когда сможет наладить массовое производство подобных модулей памяти.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
«Билайн» сообщил об утечке базы данных абонентов
Как удалось установить компании в результате внутренних проверок, значительная часть информации абонентской базы, появившейся в доступе на файлообменниках, уже неактуальна. Кроме того, в компании считают, что распространение в Интернете информации о данной утечке носит заказной...
Sony дала Android-устройствам доступ к запуску игр с PlayStation 4
Sony выпустила очередное обновление PlayStation 4, причем судя по всему, это одно из самых крупных апдейтов за последнее время. По крайней мере главное нововведение, которая появится в ближайшее время, оценят многие владельцы Android и iOS...
Как защитить себя от хакеров: 6 правил
Большинство людей, чьи аккаунты были взломаны, не утруждали себя простейшими действиями, которые позволили бы защитить аккаунт, что сделало их легкой жертвой для хакеров, отмечают
Компании Sigma приписывают намерение выпускать объективы формата APS-C с креплением Fujifilm X
По данным источника, японская компания Sigma, известный независимый производитель сменных объективов для многих фотосистем, планирует приступить к выпуск объективов формата APS-C с креплением Fujifilm X. Ранее компания Sigma уже выражала желание выпускать такие объективы, но жаловалась на ограниченность ресурсов, не позволяющую это делать. Похоже, что ситуация изменилась к...