- Получены первые прямые снимки термоядерных... (985)
- Внедорожник Kia, который не оценили. Kia... (1213)
- До 245 Тбайт, PCIe 5.0 и QLC NAND: DapuStor... (1034)
- Руководитель подразделения ИИ-инфраструктуры... (1019)
- Китай временно остался без аварийного... (1071)
- Northrop Grumman испытывает новый... (1224)
- Первые тесты AMD Ryzen 7 9850X3D с огромным... (1245)
- 32 дюйма, QLED, Google TV — всего 150... (1105)
- Альтернатива iPhone и Android-смартфонам.... (1203)
- M**a отложила выпуск очков смешанной... (1147)
- Sony выпустит новые Mini LED-телевизоры... (1219)
- Subaru представила Trailseeker 2026 года с... (1049)
- Zotac отказала в гарантии на новую GeForce... (1316)
- Представлен гигантский «парашют-генератор»... (1016)
- 5G из космоса. SpaceX запустит проект... (1117)
- Доминирование Huawei усиливается: базовый... (1250)
Близится анонс Samsung Galaxy Tab S6 5G: планшет предстал на рендере
Дата: 2020-01-08 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Cooler Master MasterBox Pro 5 ARGB: ПК-корпус с фронтальной панелью DarkMirror
Компания Cooler Master представила компьютерный корпус MasterBox Pro 5 ARGB, позволяющий построить игровую настольную систему с эффектным обликом. Новинка выполнена в формате Mid Tower. Во фронтальной части располагается затемнённая прозрачная панель DarkMirror, за которой скрываются три 120-мм вентилятора с ARGB-подсветкой. Управлять работой этой подсветки можно через...
Intel пообещала выпустить процессоры Comet Lake-H уже в текущем квартале
Во время вчерашней пресс-конференции компания Intel обошла стороной тему процессоров Comet Lake, причём как настольных Comet Lake-S, так и мобильных Comet Lake-H. При этом формальный анонс последних состоялся ещё за день до пресс-конференции, а теперь исполнительный вице-президент Intel Грегори Брайант (Gregory Bryant) подтвердил их скорый выход. В своём аккаунте в Twitter...
Материнские платы на базе чипсета AMD B550 будут готовы только к лету
Тайваньские источники недавно сообщили, что разработанные ASMedia наборы логики B550 и A520 будут запущены в массовое производство до конца этого квартала. Выставка CES 2020 предоставила возможность некоторым журналистам пообщаться с производителями материнских плат, и те пояснили, что готовые изделия на базе чипсета AMD B550 появятся в лучшем случае к июню текущего года....
Mercedes-Benz и Geely учредили СП с уставным фондом $780 млн для производства электромобилей Smart
Китайский автопроизводитель Zhejiang Geely Holding Group и Mercedes-Benz объявили в среду о создании совместного предприятия с распределением уставного капитала 50/50 и инвестициями с каждой стороны в размере 2,7 млрд юаней ($388,77 млн) с целью выпуска интеллектуальных электрических автомобилей премиум-класса под брендом Smart. REUTERS/Ralph...