- Samsung Galaxy S25 Ultra, Galaxy S25 Plus и... (700)
- Intel представила чипсеты B860 и H810 для... (764)
- Рамные внедорожники Tank 300 и Tank 500... (758)
- AMD мельком представила видеокарты Radeon RX... (985)
- В Россию привезли новые Volkswagen Golf... (752)
- На сей раз AMD даже не будет пытаться... (948)
- Намного быстрее Snapdragon и Core Ultra... (1039)
- Asus представила оверклокерскую плату ROG... (1082)
- Самый мощный CPU, что есть у AMD, и заодно... (1191)
- Новая статья: Итоги 2024 года:... (1099)
- «Лучший в мире процессор для геймеров и... (1164)
- AMD представила мобильные чипы Ryzen AI 300... (1247)
- Неофициальный ремейк Need for Speed... (1234)
- AMD представила мобильный 16-ядерник Ryzen 9... (1372)
- AMD представила процессоры Ryzen Z2 на трёх... (1169)
- HP представила тонкую мобильную рабочую... (1179)
Опубликован стандарт UFS 3.1
Дата: 2020-01-30 21:28
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты в области микроэлектроники, объявила о готовности спецификации JESD220E — Universal Flash Storage (UFS) 3.1. Кроме того, был опубликован дополнительный новый стандарт JESD220-3 — UFS Host Performance Booster (HPB).
Спецификация UFS 3.1, разработанная для мобильных приложений и вычислительных систем, требующих высокой производительности и низкого энергопотребления, отличается от 3.0 новыми функциями, направленными на получение максимальной производительности при сохранении минимального энергопотребления.
Говоря более конкретно, в JESD220E UFS 3.1 определены следующие ключевые обновления по сравнению с предыдущей версией стандарта:
Write Booster — энергонезависимый кэш SLC, который увеличивает скорость записи; DeepSleep — новое энергосберегающее состояние устройства UFS, ориентированное на более дешевые системы, в которых регуляторы напряжения используются совместно UFS и другими устройствами; Performance Throttling Notification — уведомление, которым хранилище UFS может сообщать хосту о снижении производительности из-за высокой температуры.Расширение JESD220-3 Host Performance Booster (HPB) позволяет кэшировать в системной памяти DRAM карту отображения логических адресов устройства UFS в физические адреса. В случае устройств UFS большого объема это должно заметно повысить производительность на операциях чтения.
Спецификации JESD220E и JESD220-3 доступны для загрузки с веб-сайта JEDEC .
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Tesla договорилась с LG Chem и CATL о поставках батарей
Компания Tesla договорилась о сотрудничестве с южнокорейской компанией LG Chem и китайской CATL с целью обеспечения выпускаемых автомобилей батареями. REUTERS/Tyrone
На AliExpress нашли якобы разработанный в России защищённый планшет
Как сообщает ToDay News Ufa, пользователи обнаружили на торговой площадке AliExpress аналог отечественного планшета стоимостью более 100 тысяч рублей. Устройство Winpad W1000 имеет похожий дизайн: экран 10 дюймов, прорезиненный корпус, камеру и возможность подключения...
В китайской рознице скоро появятся системные платы с процессорами Zhaoxin KaiXian KX-6780A
Импортозамещение по-китайски: Zhaoxin планирует в 2021 году выпустить 7-нанометровые процессоры с поддержкой PCIe 4.0 и DDR5 Zhaoxin, совместное предприятие VIA Technologies и китайского государства, взявшееся устранить зависимость Китая от зарубежных поставщиков x86-совместимых процессоров, выходит на потребительский рынок. По данным источника, в китайской рознице скоро...
Apple запустила производство iPhone 9
Китайские источники, занимающиеся производственными поставками продукции Apple, рассказали о тестовом производстве iPhone 9 или iPhone SE 2. Как сообщает ToDay News Ufa, старт массового производства будет в феврале 2020 года, на данным момент компания делает завершающие проверки мобильного...