- Не просто апгрейд графики: утечка... (569)
- Россияне купили рекордное количество новых... (585)
- Астрономы нашли доказательства образования... (655)
- Microsoft запустила бесплатный Copilot Chat... (627)
- Астрофизики обнаружили сходство между... (603)
- Международная группа учёных объяснила... (501)
- Ради того, чтобы дать геймерам DLSS, Nvidia... (559)
- Впервые в истории учёным удалось наблюдать... (534)
- Видеокарты Radeon RX 9070 ещё толком не... (462)
- «Мы невероятно сожалеем»: создатели Path of... (379)
- Китайские учёные создали плёнку с эффектом... (400)
- Учёные выявили экологические и социальные... (452)
- Санкции США против Китая когда-нибудь... (518)
- В аморфных материалах впервые обнаружены... (396)
- Huawei готова вернуться. Компания хочет... (474)
- Японские учёные создали антибактериальные... (8829)
У TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса
Дата: 2020-06-01 15:31
Как пишет источник, у TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса: пробное производство таких подложек должно было начаться в июне, но, вероятно, будет отложено до декабря. На этом сказался и высокий спрос на 7- и 5-нанометровые процессоры и однокристальные системы и, явно, пандемия коронавируса.
TSMC рассчитывала завершить этап пробного производства 3-нанометровых подложек в текущем году, но этого, скорее всего, не случится. Более того, процесс может затянуться до 1 квартала следующего года. Впрочем, в компании пока не корректируют план начала массового выпуска 3-нанометровых подложек в 2022 году.
Проблем с освоением 3-нанометрового техпроцесса добавляет и высокий спрос на 7- и 5-нанометровую продукцию. В одной из прошлых новостей мы предположили, что крупные заказы на производство однокристальных платформ Kirin для смартфонов Huawei могут привести к задержкам выпуска новинок AMD и Nvidia, и вот сейчас становится понятно, что из-за санкций США страдают не только текущие процессы TSMC, но и перспективные.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Фото дня: звёздный шар в созвездии Скорпиона
Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) представило в рубрике «Изображение недели» очередной снимок, переданный на Землю с борта орбитального телескопа «Хаббл» (Hubble). Нажмите для...
Новый флагман Vivo с процессором Snapdragon 865 показался в Geekbench
В базе данных популярного теста Geekbench появилась информация о технических характеристиках нового смартфона Vivo флагманского уровня. Аппарат фигурирует под кодовым обозначением V2024A.
SK Hynix не отказалась от планов по выпуску DRAM с применением EUV-литографии
В октябре прошлого года стало понятно, что корейская компания SK Hynix готова к внедрению литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем оперативной памяти. Предполагалось, что SK Hynix к началу 2021 года освоит выпуск DRAM по техпроцессу 1α нм, и даже пандемия не заставила компанию отказаться от своих планов. Источник изображения:...
Компания HP представила гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2
HP продемонстрировала новую гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2, выпущенную под своим брендом. Сообщается, что устройство создано в сотрудничестве с компаниями Microsoft и