- Электронная книга в формате смартфона и с... (1129)
- Монструозные процессоры AMD станут немного... (1280)
- Японцы придумали «полицейский радар для... (1170)
- The New York Times обвинила ИИ-стартап... (1225)
- Это системная плата или произведение... (1190)
- Apple теряет топ-менеджеров, а таланты бегут... (1023)
- Значимые решения, никакого руководства и... (977)
- Аккумуляторы по 57 и 42 мАч. Такие получат... (1100)
- Соавтор Fallout спустя пять лет вернулся в... (1264)
- Это настолько маленькая электронная книга,... (1083)
- Пожароопасный разъём 12V-2x6 можно заметно... (1010)
- Blue Origin представила устройство, которое... (1106)
- В США могут построить «промышленные парки... (1254)
- Спустя 2,5 месяца после выхода Xiaomi 17:... (1125)
- Катастрофа на рынке памяти может затянуться... (1215)
- Microsoft разрешила обновлять до Windows 11... (1230)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...