- Память HBM будущего потребует сквозного... (2300)
- Слухи: разработчики ремейка «Ведьмака»... (1773)
- Новые чипы Nvidia способны перевести весь... (1982)
- M**a запустила редактор видео на базе ИИ —... (2420)
- Названы функции iOS 26, которые не будут... (2128)
- Toyota не собирается возвращаться в Россию:... (2003)
- «Лучшее, что случалось с игровой индустрией... (1985)
- Kospet представила для глобального рынка... (2738)
- Samsung Galaxy S26 Ultra, Xiaomi 16 и другие... (1888)
- Мини-синхротрон ускорит производство... (2993)
- Финский город отказывается от ископаемого... (1993)
- Космический волчок: атмосфера Титана... (2131)
- The Outer Worlds 2 всё-таки получит... (2423)
- Умный, вместительный и очень компактный... (2287)
- Марсоходы замолчат? NASA закрывает сотни... (2478)
- SpaceX завершает серию Crew Dragon пятой... (2413)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...