- Умный, вместительный и очень компактный... (2359)
- Марсоходы замолчат? NASA закрывает сотни... (2560)
- SpaceX завершает серию Crew Dragon пятой... (2449)
- «Впереди — грандиозные цели». Россия... (2348)
- В Израиле придумали, как при помощи... (2447)
- Безопасность операционных систем в контексте... (3129)
- 3-нм чипы Rubin от Nvidia выйдут раньше... (2075)
- После 10 месяцев протестов гильдия актёров... (2142)
- Учёные запечатлели формирование... (2756)
- Проглоти стресс: DARPA создаёт «умную... (2782)
- Первые SSD с поддержкой PCI Express 6.0... (2324)
- Первые компоненты с поддержкой PCI Express... (3215)
- Использование китайских ускорителей... (3217)
- Ошибка в прошивке UEFI ставит под угрозу... (4156)
- «Бездонная яма плагиата»: Disney и Universal... (2102)
- В WhatsApp появятся ИИ-сводки, которые... (1658)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...