- 7000 мА·ч, 80 Вт, ИК-излучатель, 200 Мп и... (2555)
- Новые смартфоны Honor GT2 сертифицированы в... (3076)
- Сначала эта компания возродила телефоны... (2610)
- Экипаж Международной космической станции... (2580)
- Lada Iskra представили в Запорожской... (2198)
- Аналитики раскрыли продажи Escape from... (2032)
- Lada Niva Travel 2026 оказалась дороже, чем... (2296)
- С таким смартфоном можно не только в... (2400)
- От станций для домов — к зарядкам в кармане.... (2477)
- В России вот-вот начнут собирать... (2134)
- Control 2 могут показать на The Game Awards... (2162)
- В Samsung разработали флеш-память будущего —... (2498)
- Дистанционный запуск скоро на УАЗах,... (2563)
- Москвичи и не только массово пожаловались на... (1825)
- Блогер показал разборку iPhone 17 и... (1896)
- Google урезала бесплатный доступ к Gemini 3... (5716)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...