- Realme представила смарт-часы Watch S5 с... (86)
- Google назвала лучшие ИИ-модели для... (87)
- «Дай ему завершить работу»: Anthropic... (347)
- Bosch поможет стартапу Humanoid выпускать... (431)
- Creative представила звуковую карту Sound... (369)
- Sparkle выпустила тонкую видеокарту Arc Pro... (169)
- Microsoft потеряла директора по маркетингу,... (365)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (194)
- Anthropic заплатит SpaceX $45 млрд за аренду... (449)
- Зарядка от Valve Steam Controller оказалось... (418)
- Работники чипового бизнеса Samsung выбили... (296)
- Gigabyte выпустила 27-дюймовый игровой... (518)
- Lenovo представила геймерский смартфон... (333)
- Wi-Fi 6 с подогревом: Netcraze представила... (470)
- Сегодня исполнилось 16 лет первой покупке за... (483)
- Китайские электромобили уже захватили 15 %... (314)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...