- Плюс ещё 1800 самолётов. Две крупнейшие... (256)
- «Дорожный просвет около 20 см — это много,... (270)
- SpaceX добавила круглосуточную телефонную... (148)
- Micron опровергла слухи о том, что её память... (374)
- Российский рынок телевизоров пробил 200 млрд... (246)
- Космическая заправка становится реальностью:... (247)
- Samsung Galaxy S25 Ultra обучается новым... (371)
- «За рулём»: на бывших заводах Toyota и... (219)
- Первый за три года запуск «Протона» и... (418)
- Threads запустила ИИ-функцию для... (398)
- Трекер Xiaomi Tag с поддержкой Android Find... (426)
- Глава отдела безопасности ИИ в Anthropic... (290)
- Apple затягивает выпуск обновлённой Siri, в... (463)
- Илон Маск собирается строить спутники для... (406)
- Прототип совершенно новой Hyundai Elantra... (559)
- В России появится свой «Кибертрак»:... (404)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...