- Вслед за Samsung угроза забастовки персонала... (666)
- Классические компьютеры отняли у квантовых... (709)
- Figure AI отчиталась о завершении... (893)
- Xiaomi советует не откладывать покупку... (745)
- Стартапы массово переходят на Claude Code, а... (1016)
- Claude Code стал главным ИИ-инструментом для... (890)
- Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз... (742)
- Dell анонсировала серверы PowerEdge на... (849)
- Micron увеличит объёмы производства DDR4 в... (896)
- Акции Qualcomm за последний месяц подорожали... (473)
- Китайская Wingtech потребовала в суде от... (811)
- Новая статья: Zero Parades: For Dead Spies —... (838)
- Первый полёт Starship V3 доказал живучесть... (921)
- ИИ-супермодель Claude Mythos всего за месяц... (1246)
- Трамп случайно вложил $1 млн в сеть... (741)
- WhatsApp покажет отдельным списком, кто из... (1097)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...