- 9-летний игрок в Minecraft потратил на... (47)
- Представлен обновленный Land Cruiser 300, и... (46)
- Таких видеокарт будет выпущено всего 500... (89)
- В России тестируют производство топлива... (100)
- Мобильные видеокарты GeForce RTX 50 Laptop... (87)
- Анонсирован Toyota Hilux (89)
- Более миллиарда Android-устройств остались... (111)
- Грузовик «Прогресс МС-36» полетит к МКС в... (105)
- Видеокарты GeForce и Radeon нового поколения... (102)
- В США могут ввести механизм блокировки... (98)
- Ведущие создатели игр для Roblox заработали... (127)
- Глава ИИ-подразделения Microsoft:... (134)
- У AMD будет своя технология нейронного... (119)
- Производство российской микроэлектроники... (127)
- Samsung намерена снова повысить цены на... (116)
- Планы Маска по «саморастущему городу» на... (123)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...