- AMD выпустила адаптивные SoC серии Versal... (289)
- Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в... (490)
- CATL запустит массовое производство... (445)
- TSMC начала набирать сотрудников для своего... (715)
- TSMC приступила к подбору персонала для... (551)
- BYD пообещала оплачивать ущерб от ДТП с её... (744)
- BYD с помощью фирменного автопилота... (571)
- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (1221)
- Finalmouse выпустила сверхлёгкую и быструю... (941)
- Intel представит новую версию стандарта... (1399)
- Новая статья: Lego Batman: Legacy of the... (520)
- Тактическая ролевая игра RuneSmith позволит... (1023)
- Данные о солнечном ветре теперь будут... (687)
- Intel опубликовала подробные характеристики... (844)
- ООН объяснила: запрещать соцсети для детей... (961)
- ИИ-агент Google Gemini Spark, который... (809)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...