- AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и... (355)
- AMD выпустит Radeon RX 9070 GRE по всему... (366)
- AMD вернула легенду: Ryzen 7 5800X3D... (194)
- Новая статья: Обзор видеокарты MSI GeForce... (573)
- Анонсирована «Смерш: Охотник на волков» —... (356)
- MSI представила монитор с разрешением 5K,... (352)
- Иранские хакеры превратили ChatGPT и Gemini... (534)
- Авторы эвакуационного шутера Active Matter... (633)
- До 20 ядер и графика уровня RTX 5070:... (725)
- GamesVoice анонсировала сбор средств на... (917)
- Sony показала последние телевизоры... (674)
- Asus готовит «первый в мире OLED-монитор для... (501)
- Microsoft перевела GitHub Copilot с подписки... (696)
- Трафик поисковика DuckDuckGo утроился после... (854)
- ИИ стал реже галлюцинировать, но всё ещё... (910)
- AMD выпустила адаптивные SoC серии Versal... (875)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...