- Инсайдер раскрыл, когда ждать The Elder... (581)
- Китай доставил новый экипаж на орбитальную... (611)
- Энтузиасты разогнали дрон до рекордных 733... (593)
- Учёные выяснили, что у большинства планет в... (390)
- Российские телевизоры захватили 31,5 %... (460)
- Realme выпустит в России доступные смартфоны... (578)
- Epic Games показала первую игру на Unreal... (850)
- Star Citizen стала игрой на... (536)
- Производители HBM планируют физически... (603)
- Телескоп Gemini North показал туманность... (747)
- Huawei намерена за пять лет догнать 1,4-нм... (855)
- Huawei к 2031 году собирается догнать 1,4-нм... (831)
- Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 5 250K... (1086)
- В России сбоит DeepSeek — РКН отрицает... (1152)
- Тест показал, как Advanced Shader Delivery... (961)
- Глава Samsung Electronics провёл закрытые... (1178)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...