- Gartner: большинство кастомных ИИ-моделей и... (18)
- Fable всё-таки не выйдет в 2026 году — в том... (357)
- Dell представила самый лёгкий ноутбук XPS —... (366)
- Утечка показала iPhone 18 Pro в цвете... (315)
- ASRock выпустит видеокарту Radeon RX 9070 XT... (363)
- Acer показала портативную консоль Nitro... (515)
- Acer представила «доступный всем» игровой... (319)
- Acer представила флагманский игровой ноутбук... (571)
- Работа МКС будет продлена до 2030 года, даже... (579)
- Ролевая игра The Witch's Bakery подружит... (246)
- Дополнение «Баллады прошлого» к The Witcher... (346)
- TSMC: чистая производительность чипов больше... (693)
- MSI представила первый в мире игровой... (664)
- «Воронья слободка»: Joby, Archer и Vertical... (572)
- G.Skill показала модули DDR5-9200 без... (628)
- Кроссовер с Clair Obscur, онлайн-кооператив... (1063)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...