- Цукерберг успокоил сотрудников M**a: новых... (282)
- Первые тесты Lisuan LX 7G100 показали: Китай... (228)
- Microsoft позвала звёздного аналитика Мэттью... (291)
- Samsung увернулась от забастовки, способной... (306)
- «Очередной шедевр Amanita»: авангардная... (636)
- AM4 жив! Юбилейный Ryzen 7 5800X3D AM4 10th... (970)
- Китайские учёные впервые в истории запитали... (899)
- Founders Edition, но не от Nvidia: китайская... (568)
- Embracer подтвердила сроки релиза следующей... (549)
- Хакеры слили данные клиентов Trump Mobile и... (986)
- Сетевой боевик Spellcasters Chronicles от... (963)
- Apple похвалилась, что пресекла... (669)
- «Билайн бизнес» сообщил о массовом внедрении... (847)
- Owlcat раскрыла статистику участников «беты»... (701)
- «Сбер» встал в очередь за китайскими чипами... (938)
- Intel запустила разработку сверхтонких... (954)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...