- MudRunner с подвохом: внедорожный симулятор... (8)
- Все события города теперь на карте: в 2ГИС... (10)
- HUAWEI Pura 90s Pro Max: прощай, тяжелый... (10)
- Anthropic трижды поймала свои ИИ-модели во... (11)
- В России хотят покончить с... (11)
- Конфликт Anthropic и Пентагона получил... (746)
- ИИ-агент Gemini Spark теперь может... (833)
- Google повысит безопасность Chrome за счёт... (770)
- Xiaomi выпустила гибридный внедорожник... (7)
- Гибридный внедорожник Xiaomi SkyNomad N70... (1042)
- Новая статья: The Mermaid Mask —... (1199)
- В Солнечной системе впервые обнаружен... (1213)
- Google выпустила ИИ-модель Gemini Robotics... (1225)
- OpenAI снизила расценки и расширила лимиты... (1298)
- ИИ привёл к перерасходу бюджета на 860 % —... (1416)
- ИИ и VR ускорили строительство завода TSMC... (1392)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...