- Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 5 250K... (516)
- В России сбоит DeepSeek — РКН отрицает... (750)
- Тест показал, как Advanced Shader Delivery... (597)
- Глава Samsung Electronics провёл закрытые... (812)
- Lisuan Tech оформила 30 тыс. предзаказов на... (677)
- Более 1200 приложений исчезли из российского... (1017)
- DeepSeek оставила навсегда 75-процентную... (649)
- Кооперативный космический боевик Starseeker:... (810)
- Вслед за Samsung угроза забастовки персонала... (1068)
- Классические компьютеры отняли у квантовых... (949)
- Figure AI отчиталась о завершении... (1084)
- Xiaomi советует не откладывать покупку... (937)
- Стартапы массово переходят на Claude Code, а... (1247)
- Claude Code стал главным ИИ-инструментом для... (1116)
- Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз... (918)
- Dell анонсировала серверы PowerEdge на... (1074)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...