- Глава DeepMind спрогнозировал появление... (368)
- Власти США считают импортные пошлины на... (315)
- Anthropic на следующей неделе завершит... (473)
- SpaceX впервые запустила новейшую мегаракету... (493)
- Google обжаловала решение суда о «покупке»... (552)
- Новая статья: INDUSTRIA 2 — черновая... (345)
- Tesla Cybercab оказался самым экономичным... (356)
- Китайские контрактные производители чипов... (796)
- «Горькое разочарование»: амбициозная... (397)
- Huawei придумала, как выпускать SSD на 122... (672)
- Создан материал для «неисчерпаемой фляги» —... (825)
- Ролевой шутер Witchfire от экс-разработчиков... (385)
- «Болотный лагерь выглядит великолепно»: 20... (722)
- Tesla отзывает тысячи электромобилей Model Y... (632)
- Cisco выяснила, почему безупречные на первый... (466)
- Заряженное ностальгией и ужасами приключение... (633)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...