- Самое высокое значение за 47 лет спутниковых... (50)
- Новый российско-белорусский пассажирский... (154)
- После критики фанатов вампирская ролевая... (250)
- Alibaba выпустила Wan3.0 — новую версию... (132)
- Кнопочный мобильный телефон Nokia 300 Charge... (127)
- Первый после iPhone 18 Pro? Xiaomi 18 Pro... (237)
- 1 ТБ в облаке, защита от мошенников и... (246)
- Google Pixel 11 снимает лучше Galaxy S25... (365)
- Гигабайты за голы: T2 запустил тариф для... (216)
- Вспомогательный экран и 6000 мА·ч:... (273)
- Умный светильник Xiaomi получил 384... (404)
- Это совершенно новый Volkswagen Amarok, и он... (529)
- Один QR-код — разные способы оплаты: в... (852)
- Сэм Альтман боится не только восстания ИИ —... (541)
- Первый скоростной электропоезд совместного... (558)
- В Японии создали транзистор, который... (684)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...