- Пуск лунной миссии Artemis намечен NASA на... (349)
- Xiaomi выпустила финальную версию HyperOS... (689)
- 4050 мАч и 60 Вт, 4-дюймовый экран и... (784)
- Ни AMOLED, ни большой батареи, но зато есть... (703)
- Таких Galaxy S26 Ultra будет выпущено всего... (523)
- Подготовка к жаркому лету: Xiaomi... (625)
- Белорусы отказываются от российских Lada в... (627)
- Nvidia выпустила Hotfix-драйвер для решения... (311)
- Пользователи выбрали идеальный... (900)
- В Москве продают единственный в мире... (780)
- И никакой Starlink не нужен: ЕКА и Airbus... (560)
- Android и Chrome OS сольются в одну... (319)
- Слухи о релизе Windows 12 в этом году... (731)
- Nvidia сняла «ошейник» с GeForce RTX 5090 и... (666)
- Испанцы создали «всепогодную» солнечную... (240)
- Qualcomm не врала: первые тесты Snapdragon... (579)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...