- Предзаказы Assassin’s Creed Black Flag... (135)
- AMD инвестирует $10 млрд в ИИ-инфраструктуру... (273)
- Samsung готовит 6,47-дюймовый смартфон... (132)
- Xiaomi представила «гоночный внедорожник»... (132)
- Asus представила плату TUF Gaming Z890-BTF... (152)
- Google Gemini удалил 30 000 строк кода,... (389)
- Ролевой боевик Fatekeeper в духе Dark... (369)
- Honor выпустит для смартфонов съёмные... (663)
- Функция Android 17 Continue On позволит... (591)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Aorus... (664)
- ИИ-модель xAI Grok оказалась... (406)
- Власти отложили введение доплаты за... (586)
- Трёх тайванцев арестовали за контрабанду... (406)
- Европейцы обвинили Google, M**a и TikTok в... (398)
- Представлен Xiaomi 17 Max — флагман со... (330)
- ИИ-модель GPT-4.5 преуспела в тесте Тьюринга... (633)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...