- Спустя 10 лет в Steam вернулась амбициозная... (365)
- Владелец Google вот-вот может лишить Nvidia... (557)
- 4 или 32 Гбайт: Microsoft запуталась в... (361)
- Бум ИИ ударит по ПК-бизнесу AMD во втором... (578)
- Samsung подорожала до $1 триллиона на... (447)
- OpenAI вложит $50 млрд в расширение... (680)
- AMD представила адаптивную SoC Versal Prime... (658)
- Инсайдер показал первый скриншот загадочной... (702)
- Anthropic направит на закупку чипов Google... (521)
- Японские астрономы обнаружили атмосферу у... (886)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (21)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (654)
- Выручка AMD в серверном сегменте взлетела на... (563)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц... (571)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц как... (480)
- Кибератака через DAEMON Tools поразила... (561)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...